現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板選用外表貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝比較，它能夠削減電路板的面積，易于大批量加工，布線(xiàn)密度高。貼片電阻和電容的引線(xiàn)電感大大削減，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。外表貼裝元件的不方便之處是不便于手藝焊接。為此，本文以常見(jiàn)的PQFP封裝芯片為例，介紹電路板修理的辦法。專(zhuān)家回答電路板修理：
一、所需的東西和資料
焊接?xùn)|西需求有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可運(yùn)用溫度可調(diào)和帶ESD維護(hù)的焊臺(tái)，留意烙鐵尖要細(xì)，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子能夠用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及查看電路。還要預(yù)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。運(yùn)用助焊劑的意圖主要是添加焊錫的流動(dòng)性，這樣焊錫能夠用烙鐵牽引，并依靠外表張力的作用潤(rùn)滑地包裹在引腳和焊盤(pán)上。在焊接后用酒精鏟除板上的焊劑。
二、焊接辦法
1.在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，避免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，形成欠好焊，芯片則一般不需處理。
2.用鑷子小心腸將PQFP芯片放到PCB板上，留意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要確保芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少數(shù)的焊錫，用東西向下按住已對(duì)準(zhǔn)方位的芯片，在兩個(gè)對(duì)角方位的引腳上加少數(shù)的焊劑，依然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角方位上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后從頭查看芯片的方位是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或撤除并從頭在PCB板上對(duì)準(zhǔn)方位。
3.開(kāi)端焊接一切的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將一切的引腳涂上焊劑使引腳堅(jiān)持濕潤(rùn)。用烙鐵尖觸摸芯片每個(gè)引腳的結(jié)尾，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要堅(jiān)持烙鐵尖與被焊引腳并行，避免因焊錫過(guò)量產(chǎn)生搭接。
4.焊完一切的引腳后，用焊劑浸濕一切引腳以便清洗焊錫。在需求的當(dāng)?shù)匚羰Ｓ嗟暮稿a，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子查看是否有虛焊，查看完成后，從電路板上鏟除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦洗，直到焊劑消失停止。
5.貼片阻容元件則相對(duì)簡(jiǎn)單焊一些，能夠先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;假如已放正，就再焊上別的一頭。要真實(shí)把握焊接技巧需求大量的實(shí)踐. 現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板選用外表貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝比較，它能夠削減電路板的面積，易于大批量加工，布線(xiàn)密度高。貼片電阻和電容的引線(xiàn)電感大大削減，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。外表貼裝元件的不方便之處是不便于手藝焊接。為此，本文以常見(jiàn)的PQFP封裝芯片為例，介紹電路板修理的辦法。專(zhuān)家回答電路板修理：
一、所需的東西和資料
焊接?xùn)|西需求有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可運(yùn)用溫度可調(diào)和帶ESD維護(hù)的焊臺(tái)，留意烙鐵尖要細(xì)，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子能夠用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及查看電路。還要預(yù)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。運(yùn)用助焊劑的意圖主要是添加焊錫的流動(dòng)性，這樣焊錫能夠用烙鐵牽引，并依靠外表張力的作用潤(rùn)滑地包裹在引腳和焊盤(pán)上。在焊接后用酒精鏟除板上的焊劑。
二、焊接辦法
1.在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，避免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，形成欠好焊，芯片則一般不需處理。
2.用鑷子小心腸將PQFP芯片放到PCB板上，留意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要確保芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少數(shù)的焊錫，用東西向下按住已對(duì)準(zhǔn)方位的芯片，在兩個(gè)對(duì)角方位的引腳上加少數(shù)的焊劑，依然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角方位上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后從頭查看芯片的方位是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或撤除并從頭在PCB板上對(duì)準(zhǔn)方位。
3.開(kāi)端焊接一切的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將一切的引腳涂上焊劑使引腳堅(jiān)持濕潤(rùn)。用烙鐵尖觸摸芯片每個(gè)引腳的結(jié)尾，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要堅(jiān)持烙鐵尖與被焊引腳并行，避免因焊錫過(guò)量產(chǎn)生搭接。
4.焊完一切的引腳后，用焊劑浸濕一切引腳以便清洗焊錫。在需求的當(dāng)?shù)匚羰Ｓ嗟暮稿a，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子查看是否有虛焊，查看完成后，從電路板上鏟除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦洗，直到焊劑消失停止。
5.貼片阻容元件則相對(duì)簡(jiǎn)單焊一些，能夠先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;假如已放正，就再焊上別的一頭。要真實(shí)把握焊接技巧需求大量的實(shí)踐.
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